Bergquist Self-Adhesive Thermal Interface Pad, 0.001in Thick, 1.5W/m·K, Hi-Flow 650P

Nº de Estoque RS: 752-4904Marca: BergquistPart Number: HF650P-0.001-01-00-20
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Documentos Técnicos

Especificações

Brand

Bergquist

Thickness

0.001in

Diameter

12.95mm

Thermal Conductivity

1.5W/m·K

Material

Hi-Flow 650P

Self-Adhesive

Yes

Minimum Operating Temperature

-40°C

Maximum Operating Temperature

+150°C

Material Trade Name

Hi-Flow 650P

Operating Temperature Range

-40 → +150 °C

País de Origem

United States

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P.O.A.

Bergquist Self-Adhesive Thermal Interface Pad, 0.001in Thick, 1.5W/m·K, Hi-Flow 650P

50

Disponível em múltiplos de 50
50P.O.A.
100P.O.A.
150P.O.A.
200P.O.A.
250P.O.A.
300P.O.A.
350P.O.A.
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50P.O.A.
100P.O.A.
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Brand

Bergquist

Thickness

0.001in

Diameter

12.95mm

Thermal Conductivity

1.5W/m·K

Material

Hi-Flow 650P

Self-Adhesive

Yes

Minimum Operating Temperature

-40°C

Maximum Operating Temperature

+150°C

Material Trade Name

Hi-Flow 650P

Operating Temperature Range

-40 → +150 °C

País de Origem

United States