Bergquist Self-Adhesive Thermal Interface Pad, 0.152mm Thick, 0.9W/m·K, Thin Film Polyimide, 25.4 x 19mm

Nº de Estoque RS: 169-4577Marca: BergquistPart Number: SPK4-0.006-AC-104
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Documentos Técnicos

Especificações

Brand

Bergquist

Dimensions

25.4 x 19mm

Thickness

0.152mm

Length

25.4mm

Width

19mm

Thermal Conductivity

0.9W/m·K

Material

Thin Film Polyimide

Self-Adhesive

Yes

Minimum Operating Temperature

-60°C

Maximum Operating Temperature

+180°C

Hardness

Shore A 90

Material Trade Name

Sil-Pad K4

Operating Temperature Range

-60 → +180 °C

País de Origem

United States

Detalhes do produto

Sil-Pad K4 insulators

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P.O.A.

Bergquist Self-Adhesive Thermal Interface Pad, 0.152mm Thick, 0.9W/m·K, Thin Film Polyimide, 25.4 x 19mm

50

Disponível em múltiplos de 50
50P.O.A.
100P.O.A.
150P.O.A.
200P.O.A.
250P.O.A.
300P.O.A.
350P.O.A.
400P.O.A.
450P.O.A.
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550P.O.A.
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Brand

Bergquist

Dimensions

25.4 x 19mm

Thickness

0.152mm

Length

25.4mm

Width

19mm

Thermal Conductivity

0.9W/m·K

Material

Thin Film Polyimide

Self-Adhesive

Yes

Minimum Operating Temperature

-60°C

Maximum Operating Temperature

+180°C

Hardness

Shore A 90

Material Trade Name

Sil-Pad K4

Operating Temperature Range

-60 → +180 °C

País de Origem

United States

Detalhes do produto

Sil-Pad K4 insulators