Bergquist Self-Adhesive Thermal Interface Pad, 0.127mm Thick, 0.5W/m·K, Hi-Flow 625, 25 x 19mm

Nº de Estoque RS: 362-9676Marca: BergquistPart Number: HF625-0.005-AC-104IMPA: 0
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Documentos Técnicos

Especificações

Thermal Conductivity

0.5W/m·K

Material

Hi-Flow 625

Self-Adhesive

Yes

Material Trade Name

Hi-Flow 625

Minimum Operating Temperature

-30°C

Maximum Operating Temperature

+150°C

Thickness

0.127mm

Operating Temperature Range

-30 → +150 °C

Width

19mm

Length

25mm

Brand

Bergquist

Dimensions

25 x 19mm

País de Origem

United States

Detalhes do produto

IDC Cabling Gun

2.54mm Kontek Comatel HE14 IEC 603-8 Range

Tin plated board to board/board to wire interconnection system

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R$ 29,06

Each (In a Pack of 50) (Sem VAT)

Bergquist Self-Adhesive Thermal Interface Pad, 0.127mm Thick, 0.5W/m·K, Hi-Flow 625, 25 x 19mm

50

Disponível em múltiplos de 50
50R$ 1.453,00
100R$ 2.906,00
150R$ 4.359,00
200R$ 5.812,00
250R$ 7.265,00
300R$ 8.718,00
350R$ 10.171,00
400R$ 11.624,00
450R$ 13.077,00
500R$ 13.270,00
550R$ 14.597,00
600R$ 15.924,00
650R$ 17.251,00
700R$ 18.578,00
750R$ 19.905,00

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350R$ 10.171,00
400R$ 11.624,00
450R$ 13.077,00
500R$ 13.270,00
550R$ 14.597,00
600R$ 15.924,00
650R$ 17.251,00
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QuantidadePreço unitárioPer Pacote
50 - 450R$ 29,06R$ 1.453,00
500 - 2450R$ 26,54R$ 1.327,00
2500+R$ 23,98R$ 1.199,00

Documentos Técnicos

Especificações

Thermal Conductivity

0.5W/m·K

Material

Hi-Flow 625

Self-Adhesive

Yes

Material Trade Name

Hi-Flow 625

Minimum Operating Temperature

-30°C

Maximum Operating Temperature

+150°C

Thickness

0.127mm

Operating Temperature Range

-30 → +150 °C

Width

19mm

Length

25mm

Brand

Bergquist

Dimensions

25 x 19mm

País de Origem

United States

Detalhes do produto

IDC Cabling Gun

2.54mm Kontek Comatel HE14 IEC 603-8 Range

Tin plated board to board/board to wire interconnection system