Bergquist Thermal Interface Pad, 0.152mm Thick, 1.3W/m·K, Thin Film Polyimide, 19.05 x 12.7mm
Documentos Técnicos
Especificações
Brand
BergquistDimensions
19.05 x 12.7mm
Thickness
0.152mm
Length
19.05mm
Width
12.7mm
Thermal Conductivity
1.3W/m·K
Material
Thin Film Polyimide
Minimum Operating Temperature
-60°C
Maximum Operating Temperature
+180°C
Hardness
Shore A 90
Material Trade Name
Sil-Pad K10
Operating Temperature Range
-60 → +180 °C
Você pode estar interessado em
Bergquist Thermal Interface Pad, 0.152mm Thick, 1.3W/m·K, Thin Film Polyimide, 19.05 x 12.7mmMarca: Bergquist
R$ 13,31Each (In a Pack of 10) (Sem VAT)
Informações de estoque temporariamente indisponíveis.
P.O.A.
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0.152mm
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Width
12.7mm
Thermal Conductivity
1.3W/m·K
Material
Thin Film Polyimide
Minimum Operating Temperature
-60°C
Maximum Operating Temperature
+180°C
Hardness
Shore A 90
Material Trade Name
Sil-Pad K10
Operating Temperature Range
-60 → +180 °C
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