331211503040, Contact Finger of Gold Plated Beryllium Copper With Mounting Screw 5mm x 3mm x 4mm

Nº de Estoque RS: 773-4274Marca: Wurth ElektronikPart Number: 331211503040
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Documentos Técnicos

Especificações

Brand

Wurth Elektronik

Material

Gold Plated Beryllium Copper

Fixing Method

Mounting Screw

Thickness

4mm

Length

5mm

Width_SC_PC

3mm

Detalhes do produto

Wurth Elektronik SMD EMI Contact Fingers - WE-SECF Series

Wurth WE-SECF series contact fingers are composed of gold-plated copper-beryllium for enhanced wear and corrosion resistance and can be SMD assembled by means of a pick-and-place process.

Informações de estoque temporariamente indisponíveis.

R$ 120,80

R$ 24,16 Each (In a Bag of 5) (Sem VAT)

331211503040, Contact Finger of Gold Plated Beryllium Copper With Mounting Screw 5mm x 3mm x 4mm
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Padrão

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Padrão - each

Disponível em múltiplos de 5.

Produção -

Disponível em múltiplos de 5.

Recomendado para pedidos em grandes quantidades. Os itens são embalados prontos para serem inseridos no maquinário, permitindo melhorar a eficiência da produção.

5

Disponível em múltiplos de 5
5R$ 120,80
10R$ 241,60
15R$ 362,40
20R$ 483,20
25R$ 604,00
30R$ 724,80
35R$ 845,60
40R$ 966,40
45R$ 1.087,20
50R$ 1.154,50
55R$ 1.269,95
60R$ 1.385,40
65R$ 1.500,85
70R$ 1.616,30
75R$ 1.731,75

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5

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5R$ 120,80
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15R$ 362,40
20R$ 483,20
25R$ 604,00
30R$ 724,80
35R$ 845,60
40R$ 966,40
45R$ 1.087,20
50R$ 1.154,50
55R$ 1.269,95
60R$ 1.385,40
65R$ 1.500,85
70R$ 1.616,30
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QuantidadePreço unitárioPer Saco
5 - 45R$ 24,16R$ 120,80
50 - 95R$ 23,09R$ 115,45
100 - 245R$ 21,62R$ 108,10
250 - 495R$ 20,47R$ 102,35
500+R$ 18,98R$ 94,90

Documentos Técnicos

Especificações

Brand

Wurth Elektronik

Material

Gold Plated Beryllium Copper

Fixing Method

Mounting Screw

Thickness

4mm

Length

5mm

Width_SC_PC

3mm

Detalhes do produto

Wurth Elektronik SMD EMI Contact Fingers - WE-SECF Series

Wurth WE-SECF series contact fingers are composed of gold-plated copper-beryllium for enhanced wear and corrosion resistance and can be SMD assembled by means of a pick-and-place process.