Bergquist Self-Adhesive Thermal Interface Pad, 0.139mm Thick, 0.9W/m·K, Hi-Flow 105, 25.4 x 19mm

Nº de Estoque RS: 362-9610Marca: BergquistPart Number: HF105-0.005-AC-104
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Documentos Técnicos

Especificações

Brand

Bergquist

Dimensions

25.4 x 19mm

Thickness

0.139mm

Length

25.4mm

Width

19mm

Thermal Conductivity

0.9W/m·K

Material

Hi-Flow 105

Self-Adhesive

Yes

Minimum Operating Temperature

-30°C

Maximum Operating Temperature

+130°C

Material Trade Name

Hi-Flow 105

Operating Temperature Range

-30 → +130 °C

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P.O.A.

Bergquist Self-Adhesive Thermal Interface Pad, 0.139mm Thick, 0.9W/m·K, Hi-Flow 105, 25.4 x 19mm

50

Disponível em múltiplos de 50
50P.O.A.
100P.O.A.
150P.O.A.
200P.O.A.
250P.O.A.
300P.O.A.
350P.O.A.
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Brand

Bergquist

Dimensions

25.4 x 19mm

Thickness

0.139mm

Length

25.4mm

Width

19mm

Thermal Conductivity

0.9W/m·K

Material

Hi-Flow 105

Self-Adhesive

Yes

Minimum Operating Temperature

-30°C

Maximum Operating Temperature

+130°C

Material Trade Name

Hi-Flow 105

Operating Temperature Range

-30 → +130 °C

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