331041402053, Contact Finger of Gold Plated Beryllium Copper With Mounting Screw 4.1mm x 2mm x 5.3mm

Nº de Estoque RS: 773-4242Marca: Wurth ElektronikPart Number: 331041402053
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Documentos Técnicos

Especificações

Brand

Wurth Elektronik

Material

Gold Plated Beryllium Copper

Fixing Method

Mounting Screw

Thickness

5.3mm

Length

4.1mm

Width_SC_PC

2mm

Detalhes do produto

Wurth Elektronik SMD EMI Contact Fingers - WE-SECF Series

Wurth WE-SECF series contact fingers are composed of gold-plated copper-beryllium for enhanced wear and corrosion resistance and can be SMD assembled by means of a pick-and-place process.

Informações de estoque temporariamente indisponíveis.

R$ 130,90

R$ 26,18 Each (In a Bag of 5) (Sem VAT)

331041402053, Contact Finger of Gold Plated Beryllium Copper With Mounting Screw 4.1mm x 2mm x 5.3mm
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Disponível em múltiplos de 5.

Produção -

Disponível em múltiplos de 5.

Recomendado para pedidos em grandes quantidades. Os itens são embalados prontos para serem inseridos no maquinário, permitindo melhorar a eficiência da produção.

5

Disponível em múltiplos de 5
5R$ 130,90
10R$ 261,80
15R$ 392,70
20R$ 523,60
25R$ 637,25
30R$ 764,70
35R$ 892,15
40R$ 1.019,60
45R$ 1.147,05
50R$ 1.184,00
55R$ 1.302,40
60R$ 1.420,80
65R$ 1.539,20
70R$ 1.657,60
75R$ 1.776,00

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5

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5R$ 130,90
10R$ 261,80
15R$ 392,70
20R$ 523,60
25R$ 637,25
30R$ 764,70
35R$ 892,15
40R$ 1.019,60
45R$ 1.147,05
50R$ 1.184,00
55R$ 1.302,40
60R$ 1.420,80
65R$ 1.539,20
70R$ 1.657,60
75R$ 1.776,00

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QuantidadePreço unitárioPer Saco
5 - 20R$ 26,18R$ 130,90
25 - 45R$ 25,49R$ 127,45
50 - 95R$ 23,68R$ 118,40
100 - 245R$ 22,98R$ 114,90
250+R$ 22,16R$ 110,80

Documentos Técnicos

Especificações

Brand

Wurth Elektronik

Material

Gold Plated Beryllium Copper

Fixing Method

Mounting Screw

Thickness

5.3mm

Length

4.1mm

Width_SC_PC

2mm

Detalhes do produto

Wurth Elektronik SMD EMI Contact Fingers - WE-SECF Series

Wurth WE-SECF series contact fingers are composed of gold-plated copper-beryllium for enhanced wear and corrosion resistance and can be SMD assembled by means of a pick-and-place process.