HARWIN 7.25mm Grounding Contact

Nº de Estoque RS: 788-4858PMarca: HARWINPart Number: S1941-46R
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Documentos Técnicos

Especificações

Brand

HARWIN

Material

Beryllium Copper

Series

EZ-BoardWare

Current Rating

9A

Fixing Method

Surface Mount

Contact Plating

Tin over Nickel

Dimensions

9.59 x 5.7 x 7.25mm

Height

7.25mm

Length

9.59mm

Width

5.7mm

Detalhes do produto

Harwin EZ Boardware SMT RFI/Grounding Spring Contacts

EZ-BoardWare SMT grounding/RFI spring contacts for use on surface mount PCBs that are in contact with metal shields or frames. The simple C style design of these EZ-BoardWare spring contacts provides excellent spring properties and ensures positive contact with the mating surface. These EZ-BoardWare RFI/grounding contacts are suitable for both wiping and sliding actions and are ideal for automated requirements using standard placement equipment. Stock numbers 788-4852 and 788-4858 are multi-directional spring contacts that have a unique spring feature that works in both the vertical and horizontal orientations. This feature makes them ideal for use in PCB edge connections to a chassis.

Informações de estoque temporariamente indisponíveis.

P.O.A.

Each (Supplied on a Reel) (Sem VAT)

HARWIN 7.25mm Grounding Contact
Selecione o tipo de embalagem

Embalagem de Produção (Bobina)

Selecione o tipo de embalagem

Padrão - each

Disponível em múltiplos de 10.

Produção -

Disponível em múltiplos de 10.

Recomendado para pedidos em grandes quantidades. Os itens são embalados prontos para serem inseridos no maquinário, permitindo melhorar a eficiência da produção.

10

Disponível em múltiplos de 10
10P.O.A.
20P.O.A.
30P.O.A.
40P.O.A.
50P.O.A.
60P.O.A.
70P.O.A.
80P.O.A.
90P.O.A.
100P.O.A.
110P.O.A.
120P.O.A.
130P.O.A.
140P.O.A.
150P.O.A.

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Each (Supplied on a Reel) (Sem VAT)

HARWIN 7.25mm Grounding Contact
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Recomendado para pedidos em grandes quantidades. Os itens são embalados prontos para serem inseridos no maquinário, permitindo melhorar a eficiência da produção.

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30P.O.A.
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Especificações

Brand

HARWIN

Material

Beryllium Copper

Series

EZ-BoardWare

Current Rating

9A

Fixing Method

Surface Mount

Contact Plating

Tin over Nickel

Dimensions

9.59 x 5.7 x 7.25mm

Height

7.25mm

Length

9.59mm

Width

5.7mm

Detalhes do produto

Harwin EZ Boardware SMT RFI/Grounding Spring Contacts

EZ-BoardWare SMT grounding/RFI spring contacts for use on surface mount PCBs that are in contact with metal shields or frames. The simple C style design of these EZ-BoardWare spring contacts provides excellent spring properties and ensures positive contact with the mating surface. These EZ-BoardWare RFI/grounding contacts are suitable for both wiping and sliding actions and are ideal for automated requirements using standard placement equipment. Stock numbers 788-4852 and 788-4858 are multi-directional spring contacts that have a unique spring feature that works in both the vertical and horizontal orientations. This feature makes them ideal for use in PCB edge connections to a chassis.