Documentos Técnicos
Especificações
Brand
onsemiPackage Type
MLP 3.3 x 3.3
Mounting Type
Surface Mount
Maximum Power Dissipation
40 W
Pin Count
8
Number of Elements per Chip
1
Maximum Operating Temperature
+150 °C
Dimensions
3.3 x 3.3 x 0.72mm
País de Origem
Thailand
P.O.A.
Each (Supplied on a Reel) (Sem VAT)
Embalagem de Produção (Bobina)
10
P.O.A.
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10
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onsemiPackage Type
MLP 3.3 x 3.3
Mounting Type
Surface Mount
Maximum Power Dissipation
40 W
Pin Count
8
Number of Elements per Chip
1
Maximum Operating Temperature
+150 °C
Dimensions
3.3 x 3.3 x 0.72mm
País de Origem
Thailand