Bergquist Thermal Interface Pad, 0.152mm Thick, 1.3W/m·K, Thin Film Polyimide, 19.05 x 12.7mm

Nº de Estoque RS: 468-2729Marca: BergquistPart Number: SPK10-0.006-00-54
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Documentos Técnicos

Especificações

Dimensions

19.05 x 12.7mm

Thickness

0.152mm

Length

19.05mm

Width

12.7mm

Thermal Conductivity

1.3W/m·K

Material

Thin Film Polyimide

Minimum Operating Temperature

-60°C

Maximum Operating Temperature

+180°C

Hardness

Shore A 90

Material Trade Name

Sil-Pad K10

Operating Temperature Range

-60 → +180 °C

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19.05 x 12.7mm

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Thermal Conductivity

1.3W/m·K

Material

Thin Film Polyimide

Minimum Operating Temperature

-60°C

Maximum Operating Temperature

+180°C

Hardness

Shore A 90

Material Trade Name

Sil-Pad K10

Operating Temperature Range

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