331041402053, Contact Finger of Gold Plated Beryllium Copper With Mounting Screw 4.1mm x 2mm x 5.3mm

Nº de Estoque RS: 773-4242Marca: Wurth ElektronikPart Number: 331041402053
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Documentos Técnicos

Especificações

Brand

Wurth Elektronik

Material

Gold Plated Beryllium Copper

Fixing Method

Mounting Screw

Thickness

5.3mm

Length

4.1mm

Width_SC_PC

2mm

Detalhes do produto

Wurth Elektronik SMD EMI Contact Fingers - WE-SECF Series

Wurth WE-SECF series contact fingers are composed of gold-plated copper-beryllium for enhanced wear and corrosion resistance and can be SMD assembled by means of a pick-and-place process.

Informações de estoque temporariamente indisponíveis.

R$ 129,60

R$ 25,92 Each (In a Bag of 5) (Sem VAT)

331041402053, Contact Finger of Gold Plated Beryllium Copper With Mounting Screw 4.1mm x 2mm x 5.3mm
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Disponível em múltiplos de 5.

Produção -

Disponível em múltiplos de 5.

Recomendado para pedidos em grandes quantidades. Os itens são embalados prontos para serem inseridos no maquinário, permitindo melhorar a eficiência da produção.

5

Disponível em múltiplos de 5
5R$ 129,60
10R$ 259,20
15R$ 388,80
20R$ 518,40
25R$ 630,25
30R$ 756,30
35R$ 882,35
40R$ 1.008,40
45R$ 1.134,45
50R$ 1.172,00
55R$ 1.289,20
60R$ 1.406,40
65R$ 1.523,60
70R$ 1.640,80
75R$ 1.758,00

R$ 129,60

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5

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10R$ 259,20
15R$ 388,80
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25R$ 630,25
30R$ 756,30
35R$ 882,35
40R$ 1.008,40
45R$ 1.134,45
50R$ 1.172,00
55R$ 1.289,20
60R$ 1.406,40
65R$ 1.523,60
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QuantidadePreço unitárioPer Saco
5 - 20R$ 25,92R$ 129,60
25 - 45R$ 25,21R$ 126,05
50 - 95R$ 23,44R$ 117,20
100 - 245R$ 22,76R$ 113,80
250+R$ 21,92R$ 109,60

Documentos Técnicos

Especificações

Brand

Wurth Elektronik

Material

Gold Plated Beryllium Copper

Fixing Method

Mounting Screw

Thickness

5.3mm

Length

4.1mm

Width_SC_PC

2mm

Detalhes do produto

Wurth Elektronik SMD EMI Contact Fingers - WE-SECF Series

Wurth WE-SECF series contact fingers are composed of gold-plated copper-beryllium for enhanced wear and corrosion resistance and can be SMD assembled by means of a pick-and-place process.