331041402053, Contact Finger of Gold Plated Beryllium Copper With Mounting Screw 4.1mm x 2mm x 5.3mm

Nº de Estoque RS: 773-4242Marca: Wurth ElektronikPart Number: 331041402053
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Documentos Técnicos

Especificações

Brand

Wurth Elektronik

Material

Gold Plated Beryllium Copper

Fixing Method

Mounting Screw

Thickness

5.3mm

Length

4.1mm

Width_SC_PC

2mm

Detalhes do produto

Wurth Elektronik SMD EMI Contact Fingers - WE-SECF Series

Wurth WE-SECF series contact fingers are composed of gold-plated copper-beryllium for enhanced wear and corrosion resistance and can be SMD assembled by means of a pick-and-place process.

R$ 124,00

R$ 24,80 Each (In a Bag of 5) (Sem VAT)

331041402053, Contact Finger of Gold Plated Beryllium Copper With Mounting Screw 4.1mm x 2mm x 5.3mm
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Padrão

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Disponível em múltiplos de 5.

Produção -

Disponível em múltiplos de 5.

Recomendado para pedidos em grandes quantidades. Os itens são embalados prontos para serem inseridos no maquinário, permitindo melhorar a eficiência da produção.

5

Disponível em múltiplos de 5
5R$ 124,00
10R$ 248,00
15R$ 372,00
20R$ 496,00
25R$ 604,75
30R$ 725,70
35R$ 846,65
40R$ 967,60
45R$ 1.088,55
50R$ 1.123,00
55R$ 1.235,30
60R$ 1.347,60
65R$ 1.459,90
70R$ 1.572,20
75R$ 1.684,50

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Informações de estoque temporariamente indisponíveis.

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5

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5R$ 124,00
10R$ 248,00
15R$ 372,00
20R$ 496,00
25R$ 604,75
30R$ 725,70
35R$ 846,65
40R$ 967,60
45R$ 1.088,55
50R$ 1.123,00
55R$ 1.235,30
60R$ 1.347,60
65R$ 1.459,90
70R$ 1.572,20
75R$ 1.684,50

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QuantidadePreço unitárioPer
5 - 20R$ 24,80R$ 124,00
25 - 45R$ 24,19R$ 120,95
50 - 95R$ 22,46R$ 112,30
100 - 245R$ 21,79R$ 108,95
250+R$ 21,01R$ 105,05

Documentos Técnicos

Especificações

Brand

Wurth Elektronik

Material

Gold Plated Beryllium Copper

Fixing Method

Mounting Screw

Thickness

5.3mm

Length

4.1mm

Width_SC_PC

2mm

Detalhes do produto

Wurth Elektronik SMD EMI Contact Fingers - WE-SECF Series

Wurth WE-SECF series contact fingers are composed of gold-plated copper-beryllium for enhanced wear and corrosion resistance and can be SMD assembled by means of a pick-and-place process.