331051472057, Contact Finger of Gold Plated Beryllium Copper With Mounting Screw 4.7mm x 2mm x 5.7mm

Nº de Estoque RS: 773-4246Marca: Wurth ElektronikPart Number: 331051472057
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Documentos Técnicos

Especificações

Brand

Wurth Elektronik

Material

Gold Plated Beryllium Copper

Fixing Method

Mounting Screw

Thickness

5.7mm

Length

4.7mm

Width_SC_PC

2mm

Detalhes do produto

Wurth Elektronik SMD EMI Contact Fingers - WE-SECF Series

Wurth WE-SECF series contact fingers are composed of gold-plated copper-beryllium for enhanced wear and corrosion resistance and can be SMD assembled by means of a pick-and-place process.

R$ 99,80

R$ 19,96 Each (In a Bag of 5) (Sem VAT)

331051472057, Contact Finger of Gold Plated Beryllium Copper With Mounting Screw 4.7mm x 2mm x 5.7mm
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Disponível em múltiplos de 5.

Produção -

Disponível em múltiplos de 5.

Recomendado para pedidos em grandes quantidades. Os itens são embalados prontos para serem inseridos no maquinário, permitindo melhorar a eficiência da produção.

5

Disponível em múltiplos de 5
5R$ 99,80
10R$ 199,60
15R$ 299,40
20R$ 399,20
25R$ 447,00
30R$ 536,40
35R$ 625,80
40R$ 715,20
45R$ 804,60
50R$ 819,50
55R$ 901,45
60R$ 983,40
65R$ 1.065,35
70R$ 1.147,30
75R$ 1.229,25

R$ 99,80

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5

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5R$ 99,80
10R$ 199,60
15R$ 299,40
20R$ 399,20
25R$ 447,00
30R$ 536,40
35R$ 625,80
40R$ 715,20
45R$ 804,60
50R$ 819,50
55R$ 901,45
60R$ 983,40
65R$ 1.065,35
70R$ 1.147,30
75R$ 1.229,25

Informações de estoque temporariamente indisponíveis.

QuantidadePreço unitárioPer
5 - 20R$ 19,96R$ 99,80
25 - 45R$ 17,88R$ 89,40
50 - 95R$ 16,39R$ 81,95
100 - 245R$ 14,94R$ 74,70
250+R$ 14,38R$ 71,90

Documentos Técnicos

Especificações

Brand

Wurth Elektronik

Material

Gold Plated Beryllium Copper

Fixing Method

Mounting Screw

Thickness

5.7mm

Length

4.7mm

Width_SC_PC

2mm

Detalhes do produto

Wurth Elektronik SMD EMI Contact Fingers - WE-SECF Series

Wurth WE-SECF series contact fingers are composed of gold-plated copper-beryllium for enhanced wear and corrosion resistance and can be SMD assembled by means of a pick-and-place process.