331051472057, Contact Finger of Gold Plated Beryllium Copper With Mounting Screw 4.7mm x 2mm x 5.7mm

Nº de Estoque RS: 773-4246Marca: Wurth ElektronikPart Number: 331051472057
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Documentos Técnicos

Especificações

Brand

Wurth Elektronik

Material

Gold Plated Beryllium Copper

Fixing Method

Mounting Screw

Thickness

5.7mm

Length

4.7mm

Width_SC_PC

2mm

Detalhes do produto

Wurth Elektronik SMD EMI Contact Fingers - WE-SECF Series

Wurth WE-SECF series contact fingers are composed of gold-plated copper-beryllium for enhanced wear and corrosion resistance and can be SMD assembled by means of a pick-and-place process.

R$ 99,10

R$ 19,82 Each (In a Bag of 5) (Sem VAT)

331051472057, Contact Finger of Gold Plated Beryllium Copper With Mounting Screw 4.7mm x 2mm x 5.7mm
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Disponível em múltiplos de 5.

Produção -

Disponível em múltiplos de 5.

Recomendado para pedidos em grandes quantidades. Os itens são embalados prontos para serem inseridos no maquinário, permitindo melhorar a eficiência da produção.

5

Disponível em múltiplos de 5
5R$ 99,10
10R$ 198,20
15R$ 297,30
20R$ 396,40
25R$ 444,25
30R$ 533,10
35R$ 621,95
40R$ 710,80
45R$ 799,65
50R$ 816,00
55R$ 897,60
60R$ 979,20
65R$ 1.060,80
70R$ 1.142,40
75R$ 1.224,00

R$ 99,10

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5

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5R$ 99,10
10R$ 198,20
15R$ 297,30
20R$ 396,40
25R$ 444,25
30R$ 533,10
35R$ 621,95
40R$ 710,80
45R$ 799,65
50R$ 816,00
55R$ 897,60
60R$ 979,20
65R$ 1.060,80
70R$ 1.142,40
75R$ 1.224,00

Informações de estoque temporariamente indisponíveis.

QuantidadePreço unitárioPer
5 - 20R$ 19,82R$ 99,10
25 - 45R$ 17,77R$ 88,85
50 - 95R$ 16,32R$ 81,60
100 - 245R$ 14,86R$ 74,30
250+R$ 14,29R$ 71,45

Documentos Técnicos

Especificações

Brand

Wurth Elektronik

Material

Gold Plated Beryllium Copper

Fixing Method

Mounting Screw

Thickness

5.7mm

Length

4.7mm

Width_SC_PC

2mm

Detalhes do produto

Wurth Elektronik SMD EMI Contact Fingers - WE-SECF Series

Wurth WE-SECF series contact fingers are composed of gold-plated copper-beryllium for enhanced wear and corrosion resistance and can be SMD assembled by means of a pick-and-place process.