331151702562, Contact Finger of Gold Plated Beryllium Copper With Mounting Screw 7.15mm x 2.5mm x 6.2mm

Nº de Estoque RS: 773-4261Marca: Wurth ElektronikPart Number: 331151702562
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Documentos Técnicos

Especificações

Brand

Wurth Elektronik

Material

Gold Plated Beryllium Copper

Fixing Method

Mounting Screw

Thickness

6.2mm

Length

7.15mm

Width_SC_PC

2.5mm

Detalhes do produto

Wurth Elektronik SMD EMI Contact Fingers - WE-SECF Series

Wurth WE-SECF series contact fingers are composed of gold-plated copper-beryllium for enhanced wear and corrosion resistance and can be SMD assembled by means of a pick-and-place process.

R$ 123,65

R$ 24,73 Each (In a Bag of 5) (Sem VAT)

331151702562, Contact Finger of Gold Plated Beryllium Copper With Mounting Screw 7.15mm x 2.5mm x 6.2mm

5

Disponível em múltiplos de 5
5R$ 123,65
10R$ 247,30
15R$ 370,95
20R$ 494,60
25R$ 597,25
30R$ 716,70
35R$ 836,15
40R$ 955,60
45R$ 1.075,05
50R$ 1.115,00
55R$ 1.226,50
60R$ 1.338,00
65R$ 1.449,50
70R$ 1.561,00
75R$ 1.672,50

R$ 123,65

R$ 24,73 Each (In a Bag of 5) (Sem VAT)

331151702562, Contact Finger of Gold Plated Beryllium Copper With Mounting Screw 7.15mm x 2.5mm x 6.2mm

Informações de estoque temporariamente indisponíveis.

5

Disponível em múltiplos de 5
5R$ 123,65
10R$ 247,30
15R$ 370,95
20R$ 494,60
25R$ 597,25
30R$ 716,70
35R$ 836,15
40R$ 955,60
45R$ 1.075,05
50R$ 1.115,00
55R$ 1.226,50
60R$ 1.338,00
65R$ 1.449,50
70R$ 1.561,00
75R$ 1.672,50

Informações de estoque temporariamente indisponíveis.

QuantidadePreço unitárioPer
5 - 20R$ 24,73R$ 123,65
25 - 45R$ 23,89R$ 119,45
50 - 95R$ 22,30R$ 111,50
100 - 245R$ 21,60R$ 108,00
250+R$ 19,68R$ 98,40

Documentos Técnicos

Especificações

Brand

Wurth Elektronik

Material

Gold Plated Beryllium Copper

Fixing Method

Mounting Screw

Thickness

6.2mm

Length

7.15mm

Width_SC_PC

2.5mm

Detalhes do produto

Wurth Elektronik SMD EMI Contact Fingers - WE-SECF Series

Wurth WE-SECF series contact fingers are composed of gold-plated copper-beryllium for enhanced wear and corrosion resistance and can be SMD assembled by means of a pick-and-place process.